La memoria de alto ancho de banda (HBM) apila verticalmente matrices de DRAM y las interconecta, dando a los aceleradores de IA la velocidad y la capacidad que necesitan. La capacidad aumenta con las capas, pero cada capa adicional agrava dos problemas: la pila se deforma y el calor no puede escapar, y ambos afectan el rendimiento de fabricación.
SK hynix desarrolló su propia respuesta, el moldeado con reflujo masivo y relleno inferior (MR-MUF): en lugar de colocar una película entre cada matriz como los rivales, inyecta un material protector líquido que se endurece en un solo paso de reflujo, reduciendo la presión de apilamiento y controlando la deformación mientras disipa bien el calor.
En septiembre de 2024 SK hynix inició la producción en volumen del primer HBM3E de 12 capas del mundo: 36GB, con el mismo grosor que el producto de 8 capas. Adelgazar cada DRAM un 40% y aplicar el Advanced MR-MUF elevó la capacidad un 50% y redujo el calor un 10% a 9,6Gbps, con un rendimiento de fabricación en torno al 80%, el mejor de la industria.
El relleno de matrices en un solo paso permite que las pilas crezcan sin grosor adicional
El relleno inferior en un solo paso supera a la película por capa en velocidad y calor
El control de la deformación hace fabricables las pilas altas
Las matrices más finas aportan capacidad sin grosor adicional
El suministro pionero a NVIDIA consolidó el liderazgo
En un negocio de apilamiento, el proceso de empaquetado es la ventaja defensiva: quien controla la deformación y el calor decide cuántas capas —y cuánto valor— puede llevar un producto, y la ventaja se acumula rápido.
Un mes después del lanzamiento de 12 capas, SK hynix anunció el HBM3E de 16 capas (48GB) con el mismo proceso Advanced MR-MUF, y para 2024 dominaba el suministro de HBM a NVIDIA mientras Samsung y Micron iban por detrás en rendimiento de fabricación. El proceso se convirtió en la plantilla para el trabajo de unión híbrida de la era del HBM4.
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Las fuentes
- SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E SK하이닉스 뉴스룸 (SK hynix Newsroom) · news.skhynix.com ·
- 앞서가는 SK하이닉스…12단 HBM3E 세계 첫 양산 한국경제 (Hankyung) · hankyung.com ·
- “또 세계 최초” SK하이닉스, 'HBM3E 16단' 출시로 지배력 강화 한경비즈니스 (Hankyung Business) · magazine.hankyung.com ·