Apple 以名為 UltraFusion 的矽橋將兩顆 M1 Max 晶片融合為一顆 M1 Ultra

Apple 的 M1 Ultra 是某種意義上好的科學怪人：兩顆相同的 M1 Max 晶片以 UltraFusion 拴在一起，這是一種充當橋樑的矽介面，WIRED 的 Will Knight 於 2022 年 4 月報導。就實際用途而言，它的作用就像單一、大得不可思議的一塊矽晶片。「這項技術出現的時機恰到好處……某種意義上，這關乎摩爾定律，」Apple 硬體技術副總裁 Tim Millet 告訴 WIRED。

這個設計就藏在顯眼之處。當 M1 Max 於 2021 年 10 月推出時，觀察者注意到其中一側邊緣有一條看似無所事事的神祕矽區域——結果證明那是 UltraFusion 互連的一半。製造 Apple 設計的台積電，已開始完善晶粒接合技術，主要用於執行不同工作的核心；Apple 將這項技術客製化，用來連接整顆晶片，也就是 WIRED 所稱的 chiplet 取徑的激進版本。

UltraFusion 問世之際，業界正轉向模組化矽晶片：Intel 推動堆疊式 chiplet，AMD 早已採用台積電 3D 堆疊，而 Intel、AMD、三星、台積電與 ARM 在前一個月宣布成立 chiplet 標準聯盟。「未來的進展不僅會來自摩爾定律，也會來自打造能以不同技術製造、卻尚未被結合在一起的系統，」麻省理工學院教授 Jesús del Alamo 告訴 WIRED。

以客製矽互連將兩顆相同的 M1 Max 晶粒拴在一起，使軟體看到一顆 1,140 億電晶體、具備 128GB 共享記憶體的晶片。

電晶體越來越難微縮，而把單一晶片做得大得多已變得不切實際。

兩顆經過驗證的 M1 Max 晶粒已在生產中，因此擴充意味著組裝，而非押上公司命運的全新設計。

在每顆 M1 Max 中嵌入一半的介面，把看似閒置的矽變成對未來旗艦產品的一項選擇權。

融合的一對向軟體呈現為一台具備共享記憶體的機器，而非兩顆晶片的叢集。

當進展的某一軸停滯時，就在另一軸上換取進展：以經過驗證的部件組成系統，讓擴充成為組裝問題，而非從頭重新設計的較高風險做法。

M1 Ultra 隨 Mac Studio 出貨，WIRED 報導的基準測試顯示它可與市面上最快的高階電腦晶片與繪圖處理器匹敵。模組化設計正在改變晶片的經濟學：正如密西根大學工程師 Todd Austin 所指出的，額外效能如今可能以加價等級的形式出現——基礎晶片 300 美元、雙晶片 600 美元——而非免費的年度增益。