联发科的交钥匙方案让小型作坊也能造手机

在21世纪初，制造一部手机需要厂商设计或购买基带芯片组许可证、编写并调试固件，还要从零搭建参考硬件平台。即使对成熟的电子公司来说，这一过程通常也要花费超过1亿美元，耗时18至24个月。这一门槛把手机市场限制在少数资金充足的品牌及其认可的代工厂手中。

对芯片制造商来说，显而易见的商业模式是向成熟的制造商出售芯片及参考设计许可，由后者自行完成整合工作——这种模式使芯片商的潜在市场仅限于少数有能力做整合的公司。但还有一大群小作坊和贸易商，如果造手机的技术门槛能降低，他们就能卖手机，而这块市场还未被触及。

大约从2004年起，台湾的联发科开始出售一套完整的“交钥匙”方案：单颗芯片配上预先写好的固件、参考硬件设计和测试支持，制造商只需选择功能、设计外壳、组装手机。一个几乎没有工程师的作坊，从空房间到可发货的手机，最快只需四个月，预算只要几百万元人民币，外壳、摄像头等元器件单独采购，电子部分全由联发科的方案包办。

将芯片、固件、硬件、测试等整个手机栈打包成一套方案，把整合成本转嫁给联发科，任何作坊只需装配即可，几个月就能出炉。

1亿美元的门槛主要是整合成本，而不是组装成本。

捆绑模式将整合成本分摊到所有客户身上，每部手机分担的整合成本很低。

门槛降低后，买家从少数几家厂商扩展到上千家作坊。

更高的销量抵消了单笔销售额的下降，提升了联发科的收入。

如果你的客户面临巨大的研发壁垒，就把整个技术栈打包成开箱即用的产品，把工程问题变成组装问题。

到2009年，联发科手机芯片年收入达60亿美元。由此催生的“山寨”手机产业以深圳华强北为中心，当年产量估计达1.45亿部，接近中国当年国内手机市场的三成，售价远低于100美元，还提供双卡双待等大品牌没有的功能。联发科的交钥匙模式作为哈佛商学院案例（“山寨！”）被研究。