#221 2004 · MediaTek · Semiconductor / mobile phone chipsets

做一部手机曾经要 1 亿美金研发预算、花两年；MediaTek 把从芯片到固件的整套东西打包成一套方案，把成本和周期压到几百万人民币、四个月

问题

高昂的前期研发投入把整个行业锁死在一小撮大厂商手里

背景

2000 年代初做一部手机，厂商要么自己设计、要么授权基带芯片，还得自己写并调试固件、从零搭参考硬件平台。哪怕是对老牌电子公司，这套流程通常也要 1 亿美金以上、耗时 18 到 24 个月。这道门槛把手机市场限制在了少数资金雄厚的品牌和它们认可的代工伙伴手里。

对芯片厂来说，最顺理成章的生意是卖芯片、授权参考设计给那些能自己完成整合的老牌厂商——这个模式把芯片厂的潜在客户圈死在了少数几家能干这活的厂商身上。它完全错过了更大一批小作坊和贸易商，这些人只要能造出手机就能卖，缺的只是把手机真正做出来的技术门槛。

换别人会怎么做

继续把芯片和参考设计卖给那些能自己整合的成熟厂商——这是芯片厂的标准商业模式。这样做把自己的潜在客户锁死在了少数有资金、有工程能力把芯片整合成一部可用手机的厂商手里；更大的那一批小作坊不是没有需求，纯粹是被研发门槛挡在了外面。

他们看到了什么

MediaTek 看明白了：造手机这道研发门槛不是市场的天然属性，而是芯片一贯卖法的副产品——芯片一直当裸部件卖，整合的活让买家自己干。把芯片、固件、参考硬件到测试这整套东西装进一个开箱即用的方案，整合这一步就不再是门槛，潜在手机厂商从一小撮大公司扩成任何能围着套件套个外壳的小作坊。

那一手

从 2004 年前后开始，台湾的 MediaTek 卖一整套高度整合的 turnkey 方案：单颗芯片，配好固件、参考硬件设计和测试支持，厂商只需要选功能、设计外壳、把手机组装起来。一个几乎没有任何内部工程师的小作坊，也能在四个月、几百万人民币预算内从空屋子做到能出货的手机，外壳、摄像头这类零配件单独采购，芯片底下的一切电子部分全交给 MediaTek 这套方案搞定。

为什么管用

造手机那道约 1 亿美金、两年的门槛，几乎全部来自设计和调试芯片—固件—硬件这三者的整合，而不是来自装配成品本身。把一套预整合、预测试的 turnkey 方案捆在一起，整合成本就并进了 MediaTek 自己的前期产品开发里，分摊到每一个买这套方案的客户头上，造手机从只有资金雄厚的公司才做得起的工程问题，变成了小作坊用几百万预算几个月就能上手的组装和设计问题。由于 MediaTek 现在能把同一套方案卖给的人群，比过去那少数几家能做整合的厂商大得多，它的走量因此成倍增长，哪怕每一单的价值都比跟大品牌签整套授权低——芯片出货量五年翻了近百倍，随之而来的 shanzhai 产业把手机倾泻进了市场。

值了多少

MediaTek 中国芯片出货从 2004 年约 300 万颗增至 2009 年 3 亿颗，五年近百倍；2009 年约 16 亿美元芯片收入，占功能机市场约一半。华强北 shanzhai 手机产出约 1.45 亿部、近国内销量三成，每部远低于 100 美金，双卡槽大品牌反而没有。

什么时候会失灵

这套做法的前提，是被碾平的门槛恰好是买家进入市场唯一有分量的障碍；一旦冒出这套 turnkey 方案解决不了的另一种门槛，模式就失灵——后来行业转向 3G 智能手机，瓶颈从基带芯片整合变成软件复杂度，MediaTek 的中国手机芯片收入因此跌了近四成，正是如此。它还要求供应商愿意放一大波更小、更不成熟的竞争者涌进市场——这让供应商的潜在客户变多了，却可能把终端产品做成大路货，并在整个行业里埋下品控或声誉问题。再者，打包的方案必须真的够好、能满足买家的实际需要——一套太有限、太通用的 turnkey 套件，哪怕把进入门槛压低了，也满足不了真实的市场需求。

后来呢

MediaTek 的 turnkey 模式被写成哈佛商学院案例（《Shanzhai! MediaTek and the White Box Handset Market》），也被创新经济学里讲 good-enough innovation 的文献当作典型例子：一个平台型技术供应商把整个行业的进入门槛从研发问题碾成了组装问题。这种转变后来也被证明是暂时的：2011 年初，当行业转向 3G 智能手机操作系统、把门槛重新搬回 MediaTek 当时还掌控不了的软件时，MediaTek 自己的中国手机芯片收入同比下滑了近四成。