Intel通过多芯片封装路由优化节省5亿美元

半导体设计从大型单片芯片转向多芯片封装，堆叠多个较小组件以集成更多功能。这使需要管理的部件数量增加了两倍，并将组装决策变成了一个相互依赖的非线性问题：任何组装的质量都取决于哪些芯片与哪些芯片组合。

Intel将此命名为分选-组装-混合路由问题（SABR-P），并通过遗传算法、蒙特卡洛模拟、线性规划和机器学习的组合来解决。该框架将进入的材料分选为兼容性类别，然后路由每个芯片到组装中，以便优化整个产品组合的输出，而不是优化任何单一配对。

实际运行中，Intel迄今已节省超过5亿美元，该方法现已成为分析和优化Intel多芯片产品的标准。

将分选、组装和混合视为一个路由问题

其他方法优化每个芯片或每个配对；SABR-P则将整个生产线视为一个路由决策，因此芯片之间的权衡得以显现，而不是被隐藏。

混合求解器能直接表示非线性制造现实（良率、兼容性、混合），这是纯线性或启发式方法无法捕捉的。

该框架在产品线上证明自己后，成为默认工具而非一次性研究，从而累积了节省。

当产品成为可互换部件的总和时，停止配对比较——将整个流程建模为路由问题，让优化器选择谁与谁结伴。

SABR-P框架荣获2023年Daniel H. Wagner奖，表彰其在高级分析和运筹学实践中的卓越表现。Intel已将其作为多芯片产品分析和优化的新标准，适用于可预见的未来，并在INFORMS应用分析杂志中记录了超过5亿美元的节省。