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韩美半导体TC键合机成HBM必经之门，市场占有率71%
韩美半导体的热压键合机用于堆叠DRAM裸片制造HBM；其在该设备市场占有71.2%份额，客户排队购买机器。
韩美半导体 (한미반도체)
解法
韩美半导体是一家韩国设备制造商，垄断了热压（TC）键合机——这种机器将DRAM裸片垂直堆叠起来，制造出用于AI加速器的HBM内存。TechInsights数据显示其全球营收份额为71.2%，SK海力士和美光都在排队购买设备。
该键合机施加热量和压力，确保每个裸片牢固结合而不偏移；没有它，下一代AI芯片生产线就无法启动。对于HBM4代机器，韩美的平均售价上涨了30–40%，因为新一代需要新设备而非改造旧机。
2025年，韩美创下5767亿韩元的创纪录营收；分析师预计2026年销售额约为7580亿韩元，营业利润3694亿韩元。公司正投资1000亿韩元建设下一代混合键合机工厂，同时三星正在评估其机器。
生效的原因
- TC键合是每条HBM生产线都不可跳过的步骤。
- AI芯片带动HBM需求激增，每代产品都需要新机器。
- 71%的份额使供应商掌握定价和排期的主导权。
- 早早投资混合键合机对冲了下一轮工艺转变。
取得的成效掌握无人能绕过的关键一步聪明
可借鉴之处
在流程驱动的行业中，掌握最难且无法跳过的那一步的供应商，能攫取瓶颈环节的价值——与其拓宽产品线，不如深耕那一步。
后续进展
韩美正通过2026年底推出的宽幅TC键合机和第二代混合键合机原型扩大领先优势，并在仁川建设一座1000亿韩元的洁净室工厂。韩华Semitec在追赶，但行业观察者预计韩美的瓶颈地位将持续到2029–2030年混合键合成为主流。
资料来源
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